핵심 요약: 인공지능(AI) 열풍을 타고 반도체 시장의 판도가 뒤흔들리고 있습니다! 2026년 1분기 글로벌 파운드리 2.0 시장이 전년 동기 대비 23% 성장한 860억 달러 규모를 기록했는데요. AI GPU와 ASIC 수요가 폭증하면서 이제 단순한 칩 생산을 넘어 첨단 패키징과 테스트까지 아우르는 ‘파운드리 2.0’ 체제가 대세로 자리 잡았습니다. 이 변화의 중심에서 대만의 TSMC를 필두로 후공정 기업들과 중화권 파운드리들까지 나란히 축배를 들고 있습니다.
파운드리 2.0이란 무엇인가
요즘 반도체 뉴스에 자주 등장하는 파운드리 2.0이란 대체 뭘까요? 쉽게 말해, 단순히 팹리스가 설계한 반도체를 찍어만 주던 기존 방식에서 완전히 벗어난 개념입니다. 카운터포인트리서치 보도에 따르면, 비메모리 IDM(종합반도체기업), OSAT(후공정 전문기업), 포토마스크 공급업체까지 포함하는 확장된 개념이 바로 파운드리 2.0이랍니다. 요즘 대세인 AI 반도체는 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는 것만으로 끝나지 않거든요. 여러 개의 칩을 하나로 예쁘게 묶는 패키징 작업과 최종 제품이 잘 작동하는지 검증하는 테스트 과정까지 한 회사가 통합해서 착착 처리해 줘야 수율도 올라가고 납기도 맞출 수 있습니다. 이 똑 소리 나는 통합 역량이 핵심 경쟁력인 셈이죠!
왜 지금 급성장했나
눈치채셨겠지만, 답은 역시 ‘AI 반도체 수요 폭발’ 때문입니다. 카운터포인트리서치에 따르면, 2026년 1분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 동기 대비 23% 증가한 860억 달러를 기록했다고 합니다. 전 세계 데이터센터용 GPU와 고객 맞춤형 ASIC 주문이 쏟아지면서 공장 라인이 쉴 틈 없이 팽팽 돌아간 것이죠. 특히 이번 시즌에는 칩을 만드는 생산량 자체보다, 만들어진 칩들을 합치는 첨단 패키징 능력이 병목 구간(병목 현상)이 되었는데요. 덕분에 이 패키징 기술을 제대로 갖춘 기업들이 알짜배기 수혜를 톡톡히 입었습니다.
TSMC는 왜 41% 성장했나
이 달콤한 AI 과실을 가장 크게 한입 베어 문 주인공은 단연 대만의 TSMC입니다. 조선비즈 보도에 따르면, TSMC는 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 2026년 1분기 매출이 전년 동기 대비 41% 증가했다고 하는데요. 엔비디아를 비롯해 전 세계 내로라하는 AI 칩 설계사(팹리스)들이 앞다투어 가장 앞선 미세 공정 물량을 TSMC에 몰아준 결과입니다. 전체 시장 평균 성장률인 23%를 아득히 뛰어넘어 혼자서 41%나 성장했다는 것은, 최첨단 미세 공정과 패키징을 원스톱으로 소화할 수 있는 소수 독점 기업에 시장의 돈이 쏠리고 있다는 아주 강력한 신호입니다.
후공정 기업들도 웃었다
AI가 불러온 훈풍은 칩을 굽는 앞단에만 머물지 않고 뒷마당까지 훈훈하게 만들었습니다. 조선비즈 보도에 따르면, AI 반도체 수요가 후공정으로 확산되면서 2026년 1분기 OSAT 기업인 앰코는 25%, ASE는 18%의 매출 성장을 기록했다고 하죠. 여기서 앰코(Amkor)와 ASE는 반도체를 칩 형태로 예쁘게 포장하고(패키징) 검사하는 후공정 전문 기업(OSAT)입니다. 비록 최고 존엄인 TSMC보다는 성장률이 낮을지 몰라도, 시장 평균(23%)에 근접하거나 웃도는 걸 보면 AI 열풍의 낙수 효과가 반도체 공급망 전반으로 널리 퍼지고 있음을 알 수 있습니다.
중화권 파운드리도 동반 성장
재미있는 점은, 최첨단 나노 경쟁에서 조금 비껴선 중국계 기업들도 쾌재를 불렀다는 사실입니다. 한경 유레카 보도에 따르면, 중국 파운드리 업체인 SMIC와 넥스칩은 반도체 국산화 수요 및 웨이퍼 가격 상승에 힘입어 각각 12%, 19%의 매출 증가율을 기록했다고 하네요. SMIC는 중국 최대의 파운드리 업체이고, 넥스칩 역시 중국 내 반도체 국산화 바람을 타고 열심히 달리는 파운드리입니다. 비록 이들의 성장세가 TSMC나 글로벌 OSAT 강자들만큼 가파르지는 않지만, AI 붐과는 별개로 중국 내 ‘자국산 반도체 쓰기 운동(국산화 수요)’이 이들의 든든한 버팀목이 되어주고 있다는 걸 보여줍니다.
용어 정리
- 파운드리: 팹리스 기업이 설계한 설계도를 받아서 실제 반도체 칩을 위탁 생산해 주는 전문 회사예요.
- OSAT(오셋): 반도체 제조 공정 중 뒷단에 해당하는 ‘패키징’과 ‘테스트’를 전문으로 대행하는 후공정 전문 기업입니다.
- ASIC: 특정 목적이나 용도에 딱 맞게 커스텀 제작된 주문형 반도체로, 범용 GPU보다 특정 인공지능 연산에 아주 효율적이에요.
- IDM(종합반도체기업): 칩 설계부터 실제 생산, 후공정 포장까지 한 지붕 아래서 다 해내는 종합 반도체 회사입니다.
- 최선단 공정: 현재 기술로 구현할 수 있는 가장 얇고 미세한 회로 선폭을 그리는 최첨단 제조 공정이에요.
생각해볼 점
- TSMC의 압도적인 성장률(41%)과 시장 평균(23%) 사이의 격차가 벌어지고 있습니다. 과연 초미세 공정 기술이 없는 중하위권 파운드리들이 이 격차를 극복하고 살아남을 수 있을지 지켜봐야겠습니다.
- 후공정 형제인 앰코(25%)와 ASE(18%)의 성장률 차이는 어디서 온 걸까요? 앞으로 후공정 기술 경쟁에서 두 기업의 격차가 더 벌어질지, 아니면 좁혀질지도 흥미진진한 관전 포인트입니다.
- 중국 SMIC와 넥스칩의 성장은 트렌디한 AI 덕분이라기보단 자국 내 국산화 정책과 가격 상승 덕분입니다. 이는 이들의 기초 체력이 다른 파운드리 2.0 기업들과는 조금 다른 노선을 걷고 있음을 뜻하므로 유심히 관찰할 필요가 있습니다.