핵심 요약: SK하이닉스와 샌디스크가 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했어요! 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, OCP를 통해 개방형 표준으로 확산될 전망입니다.
경향신문 보도에 따르면, 2024년 8월 표준화 협력을 시작으로 2025년 2월 컨소시엄을 출범한 SK하이닉스와 샌디스크가 약 6개월 만에 HBF 첫 규격을 공개했습니다. FMS 2026 행사에서 SK하이닉스와 샌디스크가 HBF 첫 표준 규격을 공개했다. 또한, 조선비즈 보도에 따르면 이 규격은 AI 추론 등에서 메모리 병목을 줄이기 위한 기술로, HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 자리잡을 가능성이 제기됐다.
HBF는 왜 필요한가? AI 추론 병목 해소가 목적이에요!
HBF가 왜 필요할까요? 바로 AI 추론 환경에서 HBM과 SSD 사이의 데이터 병목이 점점 커지고 있기 때문이에요! HBM은 속도는 빠르지만 용량이 제한적이고, SSD는 용량은 크지만 속도가 느리답니다. 이 둘 사이의 간격을 메워줄 새로운 계층이 바로 HBF인 거죠.
연합뉴스 보도에 따르면, 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 적층하는 구조를 기반으로 해요. 최대 512GB 용량과 0.4TB/s~3.0TB/s 대역폭을 지원하며, 전자신문 보도에 따르면 HBF와 프로세서 연결에는 업계 표준 인터페이스인 UCIe가 채택됐어요. 이 인터페이스는 이미 여러 칩 간 연결에 쓰이는 범용 규격이라 기존 설계 자산을 활용할 수 있다는 점이 큰 장점이에요.
어떤 기업이 참여하나? 구글·텐스토렌트 합류!
HBF 컨소시엄에는 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여하고 있어요. 구글은 대규모 AI 인프라를 운영하는 사업자이고, 텐스토렌트는 AI 반도체 설계 기업이니, 두 회사가 함께하면 수요 측과 공급 측의 균형이 잡힐 거예요.
다음뉴스 보도에 따르면, 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체 OCP를 통해 공개됐어요. 특정 기업에 종속되지 않는 개방형 표준으로 확산하겠다는 의도죠. 규격에는 연결 인터페이스, 전기적 특성, 패키징 가이드, 소프트웨어 사용 지침 등이 포함됐답니다.1
용어 정리
- HBM(High Bandwidth Memory): 여러 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 대역폭을 높인 고속 메모리. AI 가속기에 주로 쓰여요.
- SSD(Solid State Drive): 낸드 플래시 기반 저장 장치. 용량이 크지만 HBM보다 속도가 느리죠.
- HBF(High Bandwidth Flash): HBM과 SSD 사이에 두는 새로운 메모리 계층. 낸드 기반이면서 높은 대역폭을 제공해요.
- UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express): 칩릿 간 연결을 위한 업계 표준 인터페이스. 서로 다른 칩을 하나의 패키지 안에서 연결할 때 쓴답니다.
- OCP(Open Compute Project): 데이터센터 기술의 개방형 표준화를 추진하는 글로벌 협력체에요.
SK하이닉스와 샌디스크가 2024년 8월 HBF 표준화 협력을 시작한 뒤 1년 만에, 컨소시엄 출범 후 6개월 만에 규격을 마련한 것은 비교적 빠른 속도예요.2 AI 메모리 기술 경쟁이 가속되는 상황에서 표준화의 속도가 곧 시장 주도권과 직결될 수 있다는 판단이 깔려 있다고 볼 수 있죠.