중국 DUV 장비 3~4년 격차… 일본 지진이 드러낸 K-반도체 입지 문제
중국 DUV 노광장비 양산 소식과 일본 구마모토 지진으로 TSMC 공장 가동 중단이 동시에 발생하며, 한국 반도체 클러스터의 입지 안전성과 기술 격차에 대한 논란이 불거졌다.
중국 DUV 노광장비 양산 소식과 일본 구마모토 지진으로 TSMC 공장 가동 중단이 동시에 발생하며, 한국 반도체 클러스터의 입지 안전성과 기술 격차에 대한 논란이 불거졌다.
OpenAI 키패드 뒤, 중국 AI 모델 ‘키미 K3’가 가격은 절반으로 미국 최고 모델을 위협 중. 미국은 AI 접근 통제에 나섰고, 미중 AI 기술 격차는 2~4개월로 좁혀졌다는 분석이 나왔다.