--- title: "SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개…최대 512GB·3.0TB/s 대역폭" id: "1769" type: "post" slug: "sk-hynix-sandisk-hbf-standard-2026-6284c02fdd8a" published_at: "2026-08-04T15:05:01+00:00" modified_at: "2026-08-04T15:05:01+00:00" url: "https://hi.deios.kr/sk-hynix-sandisk-hbf-standard-2026-6284c02fdd8a/" markdown_url: "https://hi.deios.kr/sk-hynix-sandisk-hbf-standard-2026-6284c02fdd8a.md" excerpt: "SK하이닉스와 샌디스크가 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했습니다. 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, AI 추론 병목 해소에 기여할 전망입니다." taxonomy_category: - "IT" taxonomy_post_tag: - "AI 추론" - "HBF" - "SK하이닉스" - "메모리 반도체" - "샌디스크" --- 핵심 요약: SK하이닉스와 샌디스크가 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했어요! 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, OCP를 통해 개방형 표준으로 확산될 전망입니다. 경향신문 보도에 따르면, 2024년 8월 표준화 협력을 시작으로 2025년 2월 컨소시엄을 출범한 SK하이닉스와 샌디스크가 약 6개월 만에 HBF 첫 규격을 공개했습니다. [FMS 2026 행사에서 SK하이닉스와 샌디스크가 HBF 첫 표준 규격을 공개했다](https://www.khan.co.kr/article/202608042045015/) . 또한, 조선비즈 보도에 따르면 이 규격은 AI 추론 등에서 메모리 병목을 줄이기 위한 기술로, [HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층](https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/04/X5UV2UZ4XNA2PCS33VTMU2GSE4/?outputType=amp) 으로 자리잡을 가능성이 제기됐다. ## HBF는 왜 필요한가? AI 추론 병목 해소가 목적이에요! HBF가 왜 필요할까요? 바로 AI 추론 환경에서 HBM과 SSD 사이의 데이터 병목이 점점 커지고 있기 때문이에요! HBM은 속도는 빠르지만 용량이 제한적이고, SSD는 용량은 크지만 속도가 느리답니다. 이 둘 사이의 간격을 메워줄 새로운 계층이 바로 HBF인 거죠. 연합뉴스 보도에 따르면, 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 적층하는 구조를 기반으로 해요. [최대 512GB 용량과 0.4TB/s~3.0TB/s 대역폭을 지원](https://www.yna.co.kr/view/AKR20260804027700003) 하며, 전자신문 보도에 따르면 HBF와 프로세서 연결에는 [업계 표준 인터페이스인 UCIe가 채택](https://www.etnews.com/20260804000263) 됐어요. 이 인터페이스는 이미 여러 칩 간 연결에 쓰이는 범용 규격이라 기존 설계 자산을 활용할 수 있다는 점이 큰 장점이에요. ## 어떤 기업이 참여하나? 구글·텐스토렌트 합류! HBF 컨소시엄에는 [구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여](https://www.etnews.com/20260804000263) 하고 있어요. 구글은 대규모 AI 인프라를 운영하는 사업자이고, 텐스토렌트는 AI 반도체 설계 기업이니, 두 회사가 함께하면 수요 측과 공급 측의 균형이 잡힐 거예요. 다음뉴스 보도에 따르면, 규격은 [세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체 OCP를 통해 공개](https://v.daum.net/v/20260804090552861) 됐어요. 특정 기업에 종속되지 않는 개방형 표준으로 확산하겠다는 의도죠. 규격에는 연결 인터페이스, 전기적 특성, 패키징 가이드, 소프트웨어 사용 지침 등이 포함됐답니다.[1](#fn:1) ## 용어 정리 - **HBM(High Bandwidth Memory)**: 여러 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 대역폭을 높인 고속 메모리. AI 가속기에 주로 쓰여요. - **SSD(Solid State Drive)**: 낸드 플래시 기반 저장 장치. 용량이 크지만 HBM보다 속도가 느리죠. - **HBF(High Bandwidth Flash)**: HBM과 SSD 사이에 두는 새로운 메모리 계층. 낸드 기반이면서 높은 대역폭을 제공해요. - **UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)**: 칩릿 간 연결을 위한 업계 표준 인터페이스. 서로 다른 칩을 하나의 패키지 안에서 연결할 때 쓴답니다. - **OCP(Open Compute Project)**: 데이터센터 기술의 개방형 표준화를 추진하는 글로벌 협력체에요. SK하이닉스와 샌디스크가 2024년 8월 HBF 표준화 협력을 시작한 뒤 1년 만에, 컨소시엄 출범 후 6개월 만에 규격을 마련한 것은 비교적 빠른 속도예요.[2](#fn:2) AI 메모리 기술 경쟁이 가속되는 상황에서 표준화의 속도가 곧 시장 주도권과 직결될 수 있다는 판단이 깔려 있다고 볼 수 있죠. ## 출처 - [경향신문 – SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 공개](https://www.khan.co.kr/article/202608042045015/) - [조선비즈 – HBF 새로운 메모리 계층](https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/04/X5UV2UZ4XNA2PCS33VTMU2GSE4/?outputType=amp) - [연합뉴스 – HBF 규격 512GB·0.4~3.0TB/s](https://www.yna.co.kr/view/AKR20260804027700003) - [전자신문 – UCIe 채택, 구글·텐스토렌트 참여](https://www.etnews.com/20260804000263) - [다음뉴스 – OCP 공개, 규격 세부 내용](https://v.daum.net/v/20260804090552861) 1. 규격에 포함된 항목은 연결 인터페이스, 전기적 특성, 패키징 가이드, 소프트웨어 사용 지침 등이다. 출처: [다음뉴스](https://v.daum.net/v/20260804090552861) [↩](#fnref:1) 2. 표준화 협력 시작 시점과 컨소시엄 출범 시점은 [연합뉴스](https://www.yna.co.kr/view/AKR20260804027700003) 보도에 근거한다.[↩](#fnref:2) ### 이 글 공유하기: - [Facebook으로 공유하기 (새 창에서 열림)Facebook](https://hi.deios.kr/sk-hynix-sandisk-hbf-standard-2026-6284c02fdd8a/?share=facebook) - [X에 공유 (새 창에서 열림)X](https://hi.deios.kr/sk-hynix-sandisk-hbf-standard-2026-6284c02fdd8a/?share=x) - ### 이것이 좋아요: 좋아하기로드 중... ### *관련* ### 관련된 글: 1. 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